GOB技术是一种用环氧树脂胶在模块表面进行创新密封的技术。
1.它是一种包装技术。这是一种解决LED灯保护问题的技术。
2.采用先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形成有效保护。
3.这种材料不仅具有超高的透明度,而且具有优异的导热性。
4.GOB可以适应任何有小间隙的恶劣环境,以实现真正的防潮、防水、防尘、抗冲击和抗紫外线。
5.与传统SMD相比,具有高防护、防潮、防水、防碰撞、防紫外线等特点。它可以应用于更恶劣的环境,避免大规模的死灯和灯光。
6.与COB相比,它具有维护更简单、维护成本更低、视角更大、水平视角和垂直视角为180度的特点。